首届全球百强科创大赛落幕 半导体创新技术受青睐

上证报中国证券网讯 11月18日下午，由全球百强科创大赛组委会主办，中国上市公司百强高峰论坛等联合举办的首届全球百强科创大赛颁奖典礼在无锡举行。

大赛发言人田晓红介绍说，本次大赛吸引了在人工智能与信息、生命科学与健康、新能源与新材料、文创与影视电竞等四大领域的众多海内外创新型企业和团队积极参与，将吸引全球前沿项目落地中国并实现产业化。

值得关注的是，半导体创新技术在本次大赛上颇受青睐。

获得大赛钻石大奖的是“打造中国自主操控的SC-IDM”项目。该项目从空间S (Space) 上按照融合共享的理念 C (Commune)，形成IDM运营模式，将半导体的设计研发、生产制造、封装测试系统整合，在一定区域范围内形成运营成本低、配置优、效益高的全产业链集群发展模式，获取协同效应和科创的聚合效应。

金奖项目有氮化铝薄膜和半导体芯片失效分析项目。前者由吴亮博士团队在今年研发出质量已达国际领先水平的硅基氮化铝薄膜模板，后者来自胜科纳米，一家目前国内半导体领域的独立第三方实验室，可对产业整合和发展提供有力支撑；获得银奖的是来自加拿大、比利时和中国的四个项目

据悉，三峡资本、中金基金、中建投、金茂资本等参与了此次大赛。申万投资总经理马龙官认为，大赛中的优质项目技术含量高，市场前景大，正是投资者所青睐的；中金公司投行部董事总经理魏德俊则表示，很愿意与具有上市前景的项目方进行合作，为其筹划在科创板上市。

中国百强论坛主席沈晗耀在现场指出，从“一到万、百万乃至亿”是经济效益的创新过程，也是科创产业化及价值增值过程。本次大赛将国际一流技术的项目资源、资本和管理进行了对接整合，将加速创新链、产业链、价值链的转化和融合发展。（周健）