深度布局铜箔领域 超华科技拟定增募资不超过18亿元

上证报中国证券网讯（记者 王子霖）10月15日晚，超华科技公布2020年度非公开发行A股股票预案。公司拟非公开发行募集资金总额不超过18亿元，拟使用7.16亿元募集资金用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目，3.25亿元用于年产600万张高端芯板项目，2.23亿元用于年产700万平方米挠性覆铜板（FCCL）项目，5.36亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

资料显示，作为铜箔行业龙头企业之一，超华科技成立以来一直从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司坚持“纵向一体化”的产业链发展战略，已经建立从上游铜箔、专用木浆、钻孔、PP片到中游CCL再到下游PCB的一体化业务主线，是PCB全产业链稀缺标的。

当前，新能源汽车成为全球汽车产业转型发展的主要方向和促进经济持续增长的重要引擎。记者获悉，锂电铜箔是锂离子电池负极材料集流体的首选材料，系新能源汽车产业中不可或缺的一环。随着新能源汽车产业的快速发展，锂电铜箔市场未来将处于高速发展阶段。

另一方面，5G基站建设数量的大幅增加和5G手机换代需求也将进一步带动高频覆铜板和5G高频高速铜箔产业的市场热度。此外，作为柔性电路板（用于智能手机、液晶电视、笔记本电脑等）基板材料的挠性覆铜板，也将在未来迎来更新换代的需求。

据披露，超华科技此次非公开发行募投项目分别涉及锂电铜箔、高频高速覆铜板、挠性覆铜板等三大细分行业领域。据公告，公司预计锂电铜箔项目达产后实现年营业收入8.05亿元，净利润为1.22亿元；高频高速覆铜板项目达产后将实现年营业收入7.38亿元，净利润为0.62亿元；挠性覆铜板项目达产后实现年营业收入7.85亿元，净利润0.59亿元。

行业相关人士表示，通过本次非公开发行，公司的资本实力与生产规模将进一步提升，产业链将得到扩展，产品结构将得到优化，降低财务费用支出，从而有利于公司巩固市场地位，提高抵御市场风险的能力，提升公司的核心竞争力，促进公司的长期可持续发展。