长春永固科技有限公司：闯出一条芯片粘接剂国产化之路

2017年，随着第6届中国创新创业大赛新材料组行业总决赛（成长组）的落幕，荣获二等奖的长春永固科技有限公司（以下简称“永固科技”）走入了大众的视野。在成立的第10个年头，永固科技为实现芯片粘结剂的国产化交出了一张亮闪闪的答卷。

2007年6月11日，永固科技正式成立，致力于半导体集成电路、LED光电、智能手机、智能卡、光伏电池等应用领域的电子封装用芯片粘接剂的研发、生产和销售。秉持着“赢在品质、志在卓越”的初衷和理念，怀抱着解决芯片粘结剂材料国外垄断、发展民族产业的愿景，永固科技在人才赋能、内部外部双向创新和微服务等多方面齐发力，在多项产品上实现国内首次技术创新，部分产品技术水平达到国际先进水平或国际领先水平，打破了国外企业对我国高端电子封装材料市场的垄断，填补了我国在高端芯片封装材料领域的空白。

致天下之治者在人才。能够使企业持续发展的关键，同样是人才。永固科技自成立以来，始终坚持把人才视为自身的生命力，实行“小企业、大研发”的组织架构，无论企业人员增加多少，研发团队成员均占企业总人数的30-35%。并先后引进世界五百强国际公司高级经营管理人才1人，柔性引进“杰青”1人，为人才赋能助力。现在，永固科技已经集聚起一支能力强、素质高、勇创新的团队，企业发展潜力显著提升。

在激烈的市场竞争中，惟创新者进，惟创新者强，惟创新者胜。永固科技深知这一点，实行“内部集成创新、外部协同创新”的双向创新机制并行驱动。内部，企业研发团队积极开拓创新，每年投入销售收入6-10%的研发经费，开发出20余款产品，全面覆盖IC、LED、PV、消费电子等领域。现已申请21项专利，授权5项发明专利、3项实用新型专利。一项发明专利获吉林省第二届专利优秀奖。目前，“YG”(永固)品牌的芯片粘接剂已经成为众多国内外电子封装上市公司的采购主材，销售收入2015-2018年每年保持大幅度增长。外部，永固科技与省内多家高校、科研院所开展深度合作，大力践行协同创新1+1>2的有效机制，实现借力发展。其中，与吉林大学化学学院、中科院长春应化所共建的“电子封装材料产业协同创新研发转化中心”已成为长春市首批协同创新示范点建设单位，创新成果明显。

成功始于口碑，服务决定未来。如何在激烈的市场竞争中保持优势？除了要有高质量的产品，还必须要有贴心周到的服务。永固科技为让客户得到更好体验，专门采用“微服务”的服务方式，客户随叫随到，反应迅速、快捷。“微服务”既让永固科技的销售软实力快速上升，也让永固科技的销售硬数据稳步增强。

破浪前行，动力澎湃。经过12年的发展，永固科技已成为电子封装材料产业链——芯片粘接剂细分市场的国内龙头企业。先后被认定为高新技术企业、规模以上工业企业和长春市科技型“小巨人”企业、长春市百户“专精特新”中小企业和吉林省科技型“小巨人”企业。此外，永固科技还是国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟会员单位、中国半导体行业协会会员单位、SEMI会员单位。参与制定的国家标准《各向同性导电胶粘剂试验方法第1部分:通用方法》已颁布实施。

12年，永固科技以敢闯敢干的勇气和自我革新的担当，闯出了一条发展创新之路，部分产品实现了从“追赶”到“领跑”的跨越。2017年，永固科技又在长春新区北湖科技开发区投资建设了新厂区，进一步增产扩能。未来5—10年，永固科技必将推进电子封装材料技术和产品的国际化、高端化、规模化，努力成为封装材料领域技术创新能力较强的国际性企业！