2021北京微电子国际研讨会在京举行

10月22日,2021北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区举行,宜为集团(北京)全程策划执行。本次大会以“凝聚芯力量,打造芯永恒”为主题,聚焦产业发展痛点、堵点和关键点,凝聚全球半导体产业的团体力量,汇聚国际国内的行业龙头和企业精英,全面构建具有全球竞争优势的集成电路产业生态高地。大会期间,将举办高峰论坛和博览会等配套活动。

2021北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会北京市政府副秘书长张劲松,北京市经济和信息化局副局长姜广智,北京经开区管委会副主任刘力,北京经开区管委会一级巡视员陈小男,中国半导体行业协会(CSIA)副秘书长刘源超,国际半导体行业协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙出席开幕式并致辞。开幕式由陈小男主持。开幕式上,张劲松指出,北京市委市政府整合国内优势资源,加快推进北京集成电路产业系列重大工程建设,面向经济主战场,主动承担国家重大战略,在中央和地方的联合组织下,形成大平台,协同作战能力,支撑形成自主产业生态。同时为解决技术研发能力弱、核心供应链受制于人的问题,在政策资金支持、创新平台建设、重大项目保障、高端人才引进等各方面,北京市也采取了多项措施,不断推进集成电路产业的快速发展。举办2021北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会,将使国内市场和国际市场更好地联通,推动我国积极参与更高层次和水平的国际交流与合作,提升我国半导体产业的创新能力和全球影响力。今年是北京经开区举办北京微电子国际研讨会的第8个年头,也是连续第4年举办IC WORLD大会,刘力指出,北京经开区集成电路产业整体呈现快速发展的态势,产业规模、产业优势进一步巩固。自2002年引进国内首条12英寸晶圆制造生产线以来,经过近20年的发展,北京经开区已经形成了以中芯国际、北方华创、华卓金科、集创北方为龙头,涵盖设计、制造、工装、测试、装备、零部件及材料全产业环节的电路产业集群。据了解,“十四五”期间,北京经开区将在亦庄新城范围内,规划集中连片产业用地,全力保障产业项目的空间需求,同时在贷款贴息、人才服务、研发补贴等方面给予管家式服务和精准支持。坚持全区协同分工负责,成立工作专班,及时研究和解决项目推进过程中的问题,在重大技术攻关、重大项目实施、重点示范应用等方面形成产业促进合力。支持区内的企业联合产业链上下游资源,积极探索先进模式,建设特色集成电路产品创新中心,在芯片设计、制造、测试、封装应用的环节形成行业的带动能力,不断完善集成电路产业生态,为我国集成电路产业创新发展作出更大贡献。以上宜为集团(北京)报道